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361集成电路的巧合!(1/2)

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    晶圆,外型有点像小时候常见的CD机用的光盘,但是它实际的用途是用来制作半导体电路的。

    至于构成晶圆的材质,则是自然界中极为常见的硅。

    像构成石英的二氧化硅,海滩上的砂砾,甚至于家用的玻璃都绕不开硅。

    不过想要得到能够用来制造芯片的电子级硅,必须经过硅元素的提纯。

    原理很简单,就是通过将沙子加热,分离其中的一氧化碳和硅,然后不断重复这个过程直到获得超高纯度的电子级硅(小数点后9位以上)。

    这个提纯硅的工艺在晶圆加工中被称作铸锭,在铸造出了高纯度的硅锭后,就是将它进行按照固定规格进行切割,然后进一步打磨抛光最终得到晶圆。

    陈决之所以会顺手抓起一块水泥板,也是因为水泥的制造过程中掺杂了大量的沙子,沙子就是石英,是天然的二氧化硅。

    原本想从石英(二氧化硅)里头提取出高纯度的硅来,需要经过加热、反复提纯的方式,分离出其中的一氧化碳和硅。

    但是陈决已经掌握了堪称BUG一样的【物质干涉】能力,可以将自己的力量渗透至原子层面,也就不需要采取传统的加热提纯方式。

    ……

    只见一道金色的能量从陈决的五指中蔓延而出,掌中的水泥块便在电浆能量的刺激下开始进行了融化,变成了一大坨好似岩浆一样的物质。

    伴随着陈决的心灵能量渗透进去,这掌中通红的物质,便开始多了一层黢黑的斑点。

    这些斑点是水泥中多余的杂质,譬如碳酸钙、二氧化矽等等。

    等剔除掉这些用不到的杂质,剩下的材料就在高温的刺激下熔铸成了一块通红带着半透明的物质。看上去有点像小时候在赶集上看见的糖塑,但是它本质上已经算是一块纯度极高的玻璃了。

    不过玻璃是多晶硅组成,与晶圆这种单晶硅有着本质上的差异。

    “还挺有意思!”陈决笑了笑,把玩了一下这手中的透明物质,像是在玩橡皮泥一样将它揉捏成了各种形状,随后进一步加强电浆能量输入。

    伴随着【物质干涉】技能的熟练不断提升,很快陈决掌中这块融化的物质就进一步提纯,被分离出的一氧化碳受到高温的引燃,开始在陈决的手掌外燃起了淡蓝色的火焰。

    这一幕看地一旁的刘成栋早已经目瞪口呆!

    “卧槽!”

    “八神庵附体了?”刘成栋心中吐槽不断。

    陈决则是甩了甩手,将那些蓝色火焰彻底燃尽后,按照自己的意念将这提炼出的电子级硅在掌上摊平成了一片薄薄的晶圆。

    按照晶圆的加工流程,原本提炼出的电子级硅需要铸锭成硅锭后再进行切割成片。

    但是陈决直接跨过了切片、打磨这一步,直接将提炼出的硅化成了晶圆。

    只是眼瞅着那片晶圆越发延展变大,最后变成了一块四四方方的形状,一旁的刘成栋则是眼睛一瞪吃惊地问道:“老大,这……这是晶圆?”

    “应该算是异性的‘晶圆’了,叫它晶方都可以。晶圆在加工成芯片时会有边角料的区域浪费掉。做成方形的话,就能达到百分百利用了。”陈决淡定回道。

    要知道,传统的晶圆加工,按照它的制作工艺是需要将高纯度硅在一个子晶上旋转生长出来的。

    不过这样做,在晶圆上光刻方块型的芯片时就会留下不小的损耗。

    陈决既然要帮种花家的芯片产业提提速,索性就脑洞大开地把这一步损耗工艺都给改进了。

    “晶方?”

    “那这尺寸未免太大了一点!”刘成栋瘪了瘪嘴,啧啧称奇了两声。

    他虽然是航天基地的副所长,主学的专业也是偏航天系的,但是好歹也是硕士出身,对芯片产业多少有点了解。

    在刘成栋的印象里,现目前主流的晶圆加工尺寸大概维持在6英寸、8英寸、12英寸这三个规格上。

    像14纳米级别以下的高端芯片,大多采用的12英寸的晶圆。出货量比较大的中低端芯片用的都是8英寸的晶圆。

    总之晶圆的尺寸是越大越好,因为尺寸越大,可以从上面切割出的芯片就越多。

    不过想要加工出大尺寸的晶圆,这其中产生的损耗非常大,加工成本很高。现目前人类掌握的技术最高也只能量产18英寸的晶圆而已。

    可是陈决手掌中这越长越大的晶方呢?

    看这架势,这晶方的边长都快奔1米的尺寸去了!

    1米相当于39英寸,足足将人类的晶圆加工水平提升了1倍上去!

    这哪是加工晶圆啊?

    摊鸡蛋都没这么夸张的!

    ……

    将刚刚做出的晶圆片把玩了一下,陈决发现自己输出电浆能量在这种单晶硅内流转时,有一部分极其微弱的能量就像是连通进了一块储存含量极其小的充电宝一样。

    “这是……电子信号传-->>

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